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ANDROID BSP工程師面試經驗

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和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2020.12.9

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公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
ANDROID BSP工程師
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2020 年 12 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先做和碩的英文邏輯測驗, 沒有專業能力筆試, 接著有兩位同仁來面談, 大多用討論的方式進行沒有太大...

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